Količina zraka in temperatura se lahko določita ali prilagodita v širokem razponu. Šobe je mogoče enostavno zamenjati, tako da se vsaka komponenta spoji s pomočjo ustrezne šobe, zraka in temperature. Grelni element in šobe so v skladu z mednarodnimi standardi, primerni za večino SMD komponent, na primer LED, SOIC, čip, QFP, PLCC in BGA.2703A + ima dvojni sistem (Dual Port System), ki omogoča uporabniku, da hkrati spajka brez svinca kot tudi razspajkuje s pištolo. (odsesovalec dima ne more biti uporabljen sočasno z razpajkalno pištolo).Postaja omogoča uporabo nove generacije BGA šob za vroči zrak, ki omogočajo bolj učinkovit postopek zaradi boljše zračne in toplotne disperzije S temi multi-komornimi BGA šobami je lahko postaja večjih BGA-jev (CPU, GPU-jev) učinkovitejša. Druga funkcija postaje je auto funkcijsko hlajenje, hladen zrak piha na grelni element, ko je vroč zrak izklopljen, dokler ne doseže nizke temperature, s čimer se podaljša življenjska doba grelnega elementa.Temperatura in tok zraka se lahko nastavita neodvisno drug od drugega prek gumbov na dotik (4 za vsakega), v temperaturnem območju, ki niha od 100 ° C - 480 ° C (vroč zrak) oziroma 200 ° C - 480 ° C (spajkalnik).Vgrajen odsesovalec dima omogoča stalno ekstrakcijo dima 600mmHg.
