Close
0 izdelkov
V vaši košarici nimate izdelkov!
Vse kategorije
    Menu
    Moja košarica
    Filters
    Nastavitve
    Iskanje

    Sorry - this product is no longer available

    Aoyue LE82PM965 Reballing BGA šablona 0.50 mm

    5,80 €
    Zanesljiva pritrditev čipa za Reballing Zanesljiv in čist reballing z nizkimi stroški Na voljo približno 50 modelov
    SKU: 90220
    Zaloga: Dobava 1 - 5 dni
    Postavite šablono, ki natančno ustreza vzorecem BGA-jev. Razporedite spajkalne kroglice na spajkalne blazinice. Če so vse blazinice prejele spajkalno kroglico, odstranite odvečne kroglice. Spajkalne kroglice se lahko topijo le na spajkalnih blazinicah. Po tem, ko se šablona in BGA-ji ohladijo, se lahko šablona odstrani.
    • Tehnični podatki:
    • Dimenzija: 74 x 74 mm
    • Debelina materiala: 0.6mm
    • Aoyue-Model: BGA LE82PM965
    • Pitch: 0.5mm
    • Oblika procesorja: Intel
    • Tip procesorja: GMS - Motherboard Chipset
    Postavite šablono, ki natančno ustreza vzorecem BGA-jev. Razporedite spajkalne kroglice na spajkalne blazinice. Če so vse blazinice prejele spajkalno kroglico, odstranite odvečne kroglice. Spajkalne kroglice se lahko topijo le na spajkalnih blazinicah. Po tem, ko se šablona in BGA-ji ohladijo, se lahko šablona odstrani.
    • Tehnični podatki:
    • Dimenzija: 74 x 74 mm
    • Debelina materiala: 0.6mm
    • Aoyue-Model: BGA LE82PM965
    • Pitch: 0.5mm
    • Oblika procesorja: Intel
    • Tip procesorja: GMS - Motherboard Chipset
    Informacije
    Naše storitve
    Moj račun
    Kontaktirajte nas
    • Podgora 42, 2394 Kotlje

    • +386 (0)2 620 27 60
      +386 (0)31-574-193
    © 2024 Aoyue - Soldering Expert. Vse pravice pridržane.
    Powered by nopCommerce